كشفت شركة OKI Circuit Technology للتو عن ابتكار قد يكون حاسمًا في مجال الدوائر المطبوعة (PCB). وهذا يمكن أن يغير نهجنا في تبريد المكونات الإلكترونية.
يسمح هذا التصميم الجديد من تقنية دائرة OKIتحسين تبديد الحرارة حتى 55 مرة مقارنة بالحلول التقليدية. لقد تطورت الشركة اليابانية بخبرتها البالغة 50 عامًا في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلورتقنية فريدة تستخدم "قطع" النحاس المتدرجة. يتم دمج هذه الهياكل، المشابهة للمسامير، مباشرة في الدائرة المطبوعة وتوجد في شكلين: دائري أو مستطيل.
المبدأ عبقري: تمر هذه القطع النحاسية عبر PCB، مما يخلق جسرًا حراريًا فعالاً بين المكونات والخارج. على سبيل المثال، يمكن أن يبلغ قطر الجزء المتدرج 7 مم عند ملامسته للمكون الإلكتروني ويتسع حتى 10 مم على سطح التبديد، وبالتالي زيادة سطح التبادل الحراري إلى الحد الأقصى.
إقرأ أيضاً –يمكن لتقنية التبريد الجديدة هذه أن تُحدث ثورة في حوسبة المستقبل، وإليك الطريقة
الحل لمكافحة ارتفاع درجة حرارة أجهزتنا؟
مع التصغير المتزايد للمكونات وزيادة قوتها، ظهرت حلول التبريد التقليديةحيث يصبح تنفيذ المراوح مستحيلاً في بعض الأحيان.وهذا ينطبق بشكل خاص في البيئات القاسية مثل الفضاء،حيث يكون تبريد الهواء مستحيلاً.
وبالتالي فإن مرونة التصميم هي الميزة الرئيسية لهذه التكنولوجيا. ويمكن للمهندسين الاختيار بين الأجزاء الدائرية أو المستطيلة حسب شكل المكونات المراد تبريدها. تعتبر الأجزاء المستطيلة فعالة بشكل خاص للمكونات الإلكترونية ذات الشكل المماثل، مما يعمل على تحسين سطح التلامس وبالتالي نقل الحرارة.
وقد يكون لهذا التقدم آثار مهمةأبعد من استخدامه الأولي في الفضاء والأجهزة المصغرة.يمكن لمصنعي اللوحات الأم مثل Asus وASRock وGigabyte وMSI، المعروفين بالفعل باستخدامهم المكثف للنحاس، دمج هذه التكنولوجيا لتحسين تبريد منتجاتهم.
وأكد ماسايا سوزوكي، رئيس شركة OTC، أن الشركة تعمل حاليًا على تطوير تقنيات الإنتاج الضخم. الهدف هو جعل هذا الابتكاريمكن الوصول إليها للأجهزة المدمجة والتطبيقات الفضائية حيث تكون طرق التبريد التقليدية غير مناسبة. ويبقى الآن أن نرى متى ستشهد المنتجات الأولى المجهزة بحل التبريد هذا النور.