وسط الاضطرابات الناجمة عن العقوبات التي فرضتها الحكومة الأمريكية على قسم تصنيع الرقائق التابع لشركة Huawei، HiSilicon، تكثر التكهنات حول إحياء نظام Kirin على الرقائق (SoCs).
بعد العقوبات الأمريكية 2019، تأثر إنتاج شرائح HiSilicon بشكل كبير، مما أدى إلى فشلفجوة في إصدار شرائح Kirin الجديدة منذ إطلاق Kirin 9000 أواخر عام 2020.
ومع ذلك، تشير المؤشرات الأخيرة من Weibo إلى أن معالجات Kirin SoCs قد تكون على وشك العودة. في الواقع، شارك مؤخرًا أحد مستخدمي Weibo المعروف باسم Fixed Focus Digitalوالتي يبدو أنها تكوينان محتملان لشريحة Kirin القادمة.
سيتضمن التكوين الأول نواتين لوحدة المعالجة المركزية Cortex-X3 ونواتين لوحدة المعالجة المركزية Cortex-A715، بالإضافة إلى أربعة أنوية لوحدة المعالجة المركزية Cortex-A510 ووحدة معالجة الرسومات Arm Immortalis-G715 MC16. سيتضمن التكوين الآخر 2 Cortex-X1 و3 Cortex-A78 و3 Cortex-A55، مقترنين بوحدة معالجة الرسوميات ARM Mali G710 MC10/6.
وتتركز التكهنات أيضًا على ثلاثة نماذج منفصلة من Kirin SoC: Kirin 720 وKirin 830 وKirin 9100. ومن المتوقع إطلاق أول طرازين في وقت لاحق من هذا العام، في حين يمكن إصدار Kirin 9100 في عام 2023.والذي يمكن أن يتزامن مع إطلاق الجهاز المرتقب: Huawei P70.
من جانبه، أفاد مسرب تويتر @tech_reve بذلكيمكن تصنيع شريحة Kirin الغامضة باستخدام عقدة N+2 (7 نانومتر) المتقدمة من SMIC.وتشير نظرية أخرى إلى أن هواوي يمكن أن تستخدم نهجًا فريدًا من خلال تكديس شريحتين بدقة 14 نانومتر لتحقيق أداء مشابه لرقائق 7 نانومتر مع الحفاظ على استهلاك طاقة يبلغ 7 واط فقط.
إن إمكانية التعاون مع المؤسس الصيني الرئيسي، SMIC، أو تصميم حلول مبتكرة لتكديس الرقائق، يمكن أن يكون هو الطريق الذي اختارته الشركة للتحايل على العقوبات الأمريكية.يمكن أن تمثل عودة معالجات Kirin SoCs نقطة تحول لمجموعة هواتف هواوي الذكيةمما يسمح للشركة باستعادة موطئ قدم لها في سوق الهواتف الذكية،التي سيطرت عليها الشركة الصينية بالفعل في الماضي.