أعلن مؤسس TSMC، الذي يقوم بتصنيع Axx SoCs لأجهزة iPhone، أنه جاهز للنقش بدقة 5 نانومتر. ستكون العملية جاهزة للدخول في الإنتاج بحلول عام 2020. اعتبارًا من هذا العام، يجب على TSMC استخدام نقش محسّن بدقة 7 نانومتر+ بفضل عملية EUV، والتي تعد بتقليل الاستهلاك بنسبة تصل إلى 12% وتحسين الكثافة بنسبة 20%. .
TSMC، المؤسس الذي ينتج شرائح A10 Fusion وA11 Bionic وA12 Bionic SoCs لأحدث أجيال iPhone، كان بالفعل من أوائل الشركات مع HiSilicon التي تقدم شرائح محفورة بدقة 7 نانومتر. ويتمتع المؤسس أيضًا بوضع جيد ليكون رائدًا في عملية النقش بدقة 5 نانومتر.في بيان صحفي TSMCتعلن عن تسليم الأول"البنية التحتية لتقنية معالجة النقش بدقة 5 نانومتر".وهذا يعني في الوقت الحالي أن الشركة قد أكملت الوثائق (دليل قواعد التصميم)، والنماذج، ومجموعات التصميم الصناعي، وعمليات معالجة السيليكون وواجهات الاتصال، بالإضافة إلى"مجموعة كاملة من أدوات EDA وعمليات التصميم".
وبالتالي ستكون أول شرائح SoC محفورة بدقة 5 نانومتر متاحة بحلول عام 2020:"بالمقارنة مع عملية TSMC 7 نانومتر، توفر ميزات القياس المبتكرة الخاصة بها كثافة منطقية أعلى بمقدار 1.8 مرة بالإضافة إلى زيادة في السرعة بنسبة 15% على نواة ARM Cortex-A72""، يوضح TSMC. ستتحول الشركة المصنعة لرقائق Apple Axx أيضًا إلى عملية 7nm+ هذا العام - وهي عملية 7nm مُحسّنة باستخدام تقنية EUV التي تسمح بالفعل بزيادة كبيرة في الكثافة تصل إلى 20% بالإضافة إلى تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى " بنسبة 12%. ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج في بداية العام، يمكننا أن نأمل في العثور على عملية التصنيع 7nm+ في شرائح Apple A13 في غضون بضعة أشهر.
إقرأ أيضاً:سامسونج ستصنع معالجات 7 نانومتر بداية من 2019 لمنافسة TSMC
ومن المتوقع أن يكون لنجاح أو فشل TSMC في عمليات التصنيع الجديدة هذه آثار على الصناعة. يحافظ الترتيب الصارم للمؤسسين على السيطرة على الصناعة. عميل TSMC هو Apple، ولكن أيضًا Nvidia وAMD. ويبقى أن نرى ما إذا كان المؤسس سيكون قادرًا على تجاوز حدود السيليكون إلى ما هو أبعد من 5 نانومتر. وهو ما يمثل بالفعل مستوى فائقًا من التفاصيل، مع مكونات يمكن أن يصل حجمها إلى 1 نانومتر، أو بالكاد يبلغ عرضها 5 ذرات سيليكون. بعد النقش بدقة 5 نانومتر، يأتي النقش بدقة 3 نانومتر وما بعده. براعة ستتضمن بلا شك إيجاد بديل للسيليكون.