تسربت خصائص Snapdragon 670 و 640 و 460 SoCs المخطط لها في عام 2018. يجب أن يتم تجهيز أول اثنين من الهواتف الذكية متوسطة المدى في العام المقبل، في حين يتم وضع الأخير على مستوى الدخول. وستكمل هذه المعالجات معالج Snapdragon 845، الذي قدمته شركة Qualcomm بالفعل، والذي سيتم تقديمه في معظم طرازات الهواتف الذكية المتطورة في عام 2018.
تسريب بخصوصأنف العجل 670 و 640 و 460يكشف عن خصائص معالجات Qualcomm SoC الثلاثة المستقبلية، والتي من المفترض أن تزود بها العديد من الهواتف الذكية لعام 2018، وقد تم الكشف عن هذه المعلومات على شبكة التواصل الاجتماعي الصينية Weibo. ولذلك ينبغي أخذها بحذر أثناء انتظار الاتصال الرسمي من الشركة المصنعة.
سيحل Snapdragon 670 محل 660. والخبر الكبير هو أنه سيتم نقشه بتقنية 10 نانومتر، مقارنة بـ 14 نانومتر لسابقه. سيحتوي على وحدة معالجة مركزية ثماني النواة تتكون من 4 نوى Kryo 360 بتردد 2 جيجا هرتز و 4 نوى Kryo 385 بتردد 1.6 جيجا هرتز. تحدث تسرب سابق عن سداسي النواة، وتختلف البيانات حول هذه النقطة. يمكن أن يشير دمج SoC في النطاق المتوسط إلى وصول أجهزة استشعار Quad HD ومستشعرات الصور المزدوجة إلى الهواتف الذكية ذات الأسعار المعقولة في عام 2018.
لا يزال Snapdragon 640 في النطاق المتوسط، ولكنه أقل بكثير من 670، وسيوفر وحدة معالجة مركزية ثماني النواة معاثنين من أجهزة Kryo 360 القوية بتردد 2.15 جيجا هرتزإلى جانب ستة نوى أكثر تواضعًا: Kryo 360 بسرعة 1.55 جيجا هرتز. سيكون خليفة Snapdragon 630.
على مستوى المبتدئين، لا يجعلك Snapdragon 460 تحلم حقًا، ولكن من الواضح أنه ليس مصممًا للقيام بذلك.تأخذ في الأفق. يحتوي على 4 Kryo 360 بتردد 1.80 جيجا هرتز و 4 Kryo 360 بتردد 1.40 جيجا هرتز. على عكس 670 و 640، سيتم نقشه بتقنية 14 نانومتر.
وبالتالي، تنضم هذه الشركات الثلاث غير الرسمية إلى معالج Snapdragon 845 الرسمي لعام 2018. هذاسيتم تجهيز معظم السفن الرائدة في العام المقبلمثل Galaxy Note 9 أو LG G7 أو OnePlus 6. إنها نسخة محسنة من Snapdragon 835، منتشرة في كل مكان في عام 2017، وينبغي بشكل خاصخدعة من حيث الصور ومقاطع الفيديو. يمكن أن يظهر Snapdragon 845 أيضًا في نهاية عام 2018 على أجهزة الكمبيوتر التي تعمل بنظام Windows 10 ARM.
